尼得科仪器株式会社开发出用于支付场景的非接触式IC读卡器
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)开发出了可支持收付双方进行电子支付的紧凑型非接触式IC读卡器。
据日本经济产业省计算,在应对新冠疫情期间,非现金支付占居民消费支出的比例大幅度的增加,2022年的支付总额首次突破100万亿日元。在实体店,支付方式也正在从接触式(现金或插卡支付)向非接触式信用卡、预付式和后付式电子支付等支付方式转变。
尼得科仪器的ATM接触式IC/磁条卡/信用卡的读取装置对于易成为刷盗目标的无人ATM来说具有较高的安全性,而且壳体具有非常出色的耐久性和读取性,可承受恶劣的室外环境。这些性能在全球颇受赞誉,商品市场份额长期以来位居世界前茅。随着非接触式支付需求的增加,此次,尼得科仪器扩充了非接触式IC读卡器的产品阵容。
同类产品通常用单独的读卡器来读取电子货币和非接触式信用卡,在壳体空间方面给客户(装置厂商)带来了不小的压力。而尼得科仪器的产品将两种功能*紧凑地集合于一体。此外,在形状设计上便于对壳体做改造安装或开孔安装,有助于实现搭载产品的小型化。另外,还可支持日本的主要电子货币以及主要国际信用卡品牌。
本产品预计可用于加油站等的POS系统、室外补票机、ATM、售票机、KIOSK终端等各种支付及结算场景。
尼得科仪器作为全球颇具实力的综合电机厂商的一员,今后将继续提供有益于创造舒适社会的创新型解决方案。
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虽说集成电路代换有方,但拆卸毕竟较麻烦。因此,在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度,避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和需要注意的几点。文中所述在路检测的四种方法(直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量)是业余维修中实用且常用的检测法。这里,也希望我们大家提供其他实用的(集成电路和元器件)判别检测经验。 一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的,正常的情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC作比较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测
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具动态调节优势可编程PMIC前景可期 图3EXAR电源管理与AMS副总裁James Lougheed认为, 可编程电源管理方案已成为整体电源管理方案中快速成长的一大类别。 EXAR 电源管理与类比混合讯号(AMS)副总裁James Lougheed(图3)表示,整体电源管理市场产值正明显跃升,除线性产品与非独立式DC-DC切换稳压器各具备35亿美元的市场潜力外,可编程电源管理产品前景更是不可以小看,目前已有超过一百家以上的x86及安谋国际(ARM)架构的伺服器、基地台、影像监控(Video Surveillance)及家庭闸道(Home Gateway)业者看好可编程电源IC低成本、高整合度的优势,将其大量导入产品
大放异彩(二) /
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芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂,不少公司频发声布局“中国芯”。近日,工信部表态称,将加快推进集成电路核心技术突破,集成电路产业更加振奋。 专家:“我们的差距是全面的,我们的突破也是全面的。” 工信部总工程师陈因在国新办发布会上说,近年来在市场需求拉动下,我国集成电路产业加快速度进行发展,整体实力明显地增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距,需加快发展。我国将坚持走开放合作道路,加快推进核心技术突破,加强国际间产业合作。 据悉,国家集成电路产业投资基金正在第二期募集资金,工信部还抛出橄榄枝,欢迎各方公司参与。 而此前工信部表示,我国芯片产业经过多年的创新攻关取得长足进展,在细致划分领域实现较大突破
英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC,为功率高达50 W的充电应用提供理想选择 【2023 年 5 月 11 日,德国慕尼黑讯】无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分,为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌科技股份公司推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC,逐步扩大其无线充电(WLC)控制器IC产品阵容,为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。此类应用最重要的包含工业级应用、医疗保健设备、机器人和无人机、吸尘器、电动工具、扩展坞以及支持Qi标准扩展电源配置文件(EPP)的智能手机充电器。 WLC1150发射器具有高能效、灵活的热管理设计
,为功率高达50 W的充电应用提供理想选择 /
当前,全球集成电路行业进入调整变革时期,行业发展呈现新趋势。2011-2016年,受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端商品市场增长放缓等影响,全球集成电路市场增长有所放缓;2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅度增长,带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势,全年销售额约为3432亿美元,同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴起的产业加快速度进行发展,将成为推动集成电路产业高质量发展的新动力。
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